CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
European-Cup-buying-hr@lakegeorgeforum.com
苏州科技学院天平学院
欧洲杯买球正规平台
纳晶科技
澳门威尼斯
Grand-Lisboa-marketing@newlight3d.com
亚洲博彩平台排名
买球平台
极限广告联盟
芝麻开门电子商务
bbin视讯
荀嘉广告联盟
Online-gambling-platform-contactus@louisoutdoor.net
浏阳网
澳门美高梅
澳门新葡京博彩
陆河网
呼和浩特新闻网
福音时报
奥秘世界
海南视窗
欧泉美业
新疆地税局
女生私房话美容频道
利策科技
麦克传感
固始网
中国曹妃甸
武汉家装网
网页代码站
爱特科技
宜宾锦湖高速
宁夏红盾信息网
ZDNet至顶网
站点地图